IATF 16949:2016 ist der internationale Standard für Qualitätsmanagementsysteme in der Automobilindustrie. IATF 16949 wurde gemeinsam von den Mitgliedern der International Automotive Task Force (IATF)

Kundendaten (Gerber) werden zur Erstellung der Fertigungsdaten für die jeweilige Leiterplatte verwendet (Artworks für Bildverarbeitungsprozesse und Bohrdaten für Bohrprogramme). Ingenieure vergleichen

Materialien verschiedener Art werden von zugelassenen Quellen bezogen und bis zum Bedarf in kontrollierten Umgebungen gelagert. Mithilfe von FIFO-Systemen wird spezifisches Material für eine bestimmte

Im ersten Schritt wird das Bild mithilfe einer Kunstfolie auf die Plattenoberfläche übertragen. Dabei kommen lichtempfindliche Trockenfilme und UV-Licht zum Einsatz, die den durch das Bild freigelegte

In Schritt 2 wird das unerwünschte Kupfer durch Ätzen von der Platte entfernt. Anschließend wird der verbleibende Trockenfilm entfernt, sodass die Kupferschaltung entsprechend dem Design zurückbleibt.

Überprüfung der Schaltkreise anhand digitaler „Bilder“, um sicherzustellen, dass die Schaltkreise dem Entwurf entsprechen und fehlerfrei sind. Dies geschieht durch Scannen der Platine. Anschließend üb

Die inneren Schichten werden mit einer Oxidschicht versehen und anschließend mit Prepreg zur Isolierung zwischen den Schichten „gestapelt“. Kupferfolie wird oben und unten auf den Stapel aufgebracht.

Nun müssen die Löcher gebohrt werden, die später die elektrischen Verbindungen innerhalb der Multilayer-Leiterplatte herstellen. Dies ist ein mechanischer Bohrprozess, der optimiert werden muss, um ei

Durchkontaktierung erzeugt eine hauchdünne Kupferschicht, die die Lochwand und das gesamte Panel bedeckt. Ein komplexer chemischer Prozess, der streng kontrolliert werden muss, um eine zuverlässige Ku

Die Plattenbeschichtung folgt auf die PTH-Beschichtung und sorgt für eine dickere Kupferschicht auf der PTH-Schicht – typischerweise 5 bis 8 µm. Diese Kombination dient der Optimierung der zu beschich

Ähnlich wie der Innenschichtprozess (Bildübertragung mit lichtempfindlichem Trockenfilm, Bestrahlung mit UV-Licht und Ätzen), jedoch mit einem Hauptunterschied: Wir entfernen den Trockenfilm dort, wo

Zweite elektrolytische Beschichtungsstufe, in der die zusätzliche Beschichtung in Bereichen ohne Trockenfilm (Schaltkreise) aufgebracht wird. Erhöht die Beschichtungsdicke und beträgt durchschnittlich

Dies ist normalerweise ein dreistufiger Prozess. Der erste Schritt besteht darin, den blauen Trockenfilm zu entfernen. Im zweiten Schritt wird das freiliegende/unerwünschte Kupfer weggeätzt, während d

Genau wie bei der Innenschicht-AOI wird die abgebildete und geätzte Platte gescannt, um sicherzustellen, dass die Schaltkreise dem Entwurf entsprechen und keine Defekte aufweisen.

Lötstopplack wird auf die gesamte Leiterplattenoberfläche aufgetragen. Mithilfe von Vorlagen und UV-Licht werden bestimmte Bereiche dem UV-Licht ausgesetzt. Die nicht belichteten Bereiche – typischerw

Die gewünschten Zeichen, Logos oder Markierungen werden mit einem speziellen Tinten- oder Beschriftungsverfahren auf die Leiterplattenoberfläche gedruckt. Mithilfe von Vorlagen und präziser Ausrichtun

Anschließend werden verschiedene Oberflächenbehandlungen auf die freiliegenden Kupferflächen aufgetragen. Dies dient dem Schutz der Oberfläche und einer guten Lötbarkeit. Zu den verschiedenen Oberfläc

Dabei werden die Fertigungsplatten auf Grundlage des in den Gerber-Daten definierten Kundendesigns in spezifische Größen und Formen zugeschnitten. Für die Bereitstellung der Array- oder Verkaufsplatte

Wird zur Überprüfung der Integrität der Leiterbahnen und der Durchgangslochverbindungen verwendet, um sicherzustellen, dass auf der fertigen Platine keine Unterbrechungen oder Kurzschlüsse vorhanden s

Mithilfe manueller Sichtprüfung und AVI wird die Leiterplatte mit der Gerber-Platine verglichen. Die Prüfgeschwindigkeit ist höher als beim menschlichen Auge, erfordert aber dennoch eine menschliche Ü