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PCB-Montagefähigkeit
Präzision. Zuverlässigkeit & Kompetenz
Präzision. Zuverlässigkeit & Kompetenz
SprintPCB bietet umfassende SMT- und THT-Montagedienste, einschließlich BGA-, QFN-, Fine-Pitch- und Mixed-Technology-Platinen.
Unsere Produktionslinie unterstützt IC-Programmierung und automatisierte Inspektion – so sind wir in der Lage, zuverlässige, hochpräzise PCBA für kritische Branchen zu liefern.
| Artikel | Konventionelles Verfahren | Unkonventionelle Prozesse | ||
|---|---|---|---|---|
| PCB-Spezifikationen für SMT | Länge * Breite | Maximal | L≤460mm | L>460 mm |
| B≤400mm | B > 400 mm | |||
| Minimalität | L≥50mm | L <50 mm | ||
| B≥30mm | B <30 mm | |||
| Dicke | Am dicksten | 4,5 mm | ＞4,5 mm | |
| Das dünnste | 0,5 mm | ＜0,5 mm | ||
| Komponenten für SMT | Maße | Bauteildicke | ≤6,5 mm | 6,5 mm ＜T ≤ 15 mm |
| Maximale Größe | 200 x 125 mm | ＞200 x 125 mm | ||
| Mindestanforderungen | 201 | 1005 | ||
| 0,6 x 0,3 mm | 0,3 x 0,2 mm | |||
| QFP, SOP, SOJ und andere Multipin-Komponenten | Min. PIN-Abstand | 0,4 mm | 0,3 ≤ Teilung ＜ 0,4 mm | |
| CSP, BGA | Min. Kugelabstand | 0,5 mm | 0,3 ≤ Teilung ＜ 0,5 mm | |
| Funktionstests | Visuelle Inspektion, In-Circuit-Test (ICT), Flying Probe Test (FPT), Automatisierte optische Inspektion (AOI), Automatisierte Röntgeninspektion (AXI), Burn-In-Test | |||
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