HF-Leiterplatten werden häufig in drahtlosen Kommunikationsgeräten wie Mobiltelefonen, WLAN-Routern und Satellitenkommunikationssystemen sowie in medizinischen und militärischen Geräten, Navigationssystemen und wissenschaftlichen Instrumenten verwendet.

HF-Leiterplatten werden mit Spezialgeräten wie Netzwerkanalysatoren, Spektrumanalysatoren und Zeitbereichsreflektometern getestet, um sicherzustellen, dass ihre elektrische Leistung den für den vorgesehenen Einsatz erforderlichen Spezifikationen entspricht.

Zu den bei der Herstellung von HF-Leiterplatten verwendeten Materialien gehören spezielle Hochfrequenzlaminate, Kupferummantelungen und Substratmaterialien. Die Auswahl der Materialien erfolgt anhand ihrer Dielektrizitätskonstante, ihres Verlustfaktors und ihrer Wärmeleitfähigkeit.

HF-Leiterplatten haben spezifische Designanforderungen und Konstruktionstechniken, die sich von denen herkömmlicher Leiterplatten unterscheiden. Sie sind für die Verarbeitung von Hochfrequenzsignalen mit minimalem Signalverlust und Störungen ausgelegt und werden aus Materialien hergestellt, die speziell aufgrund ihrer elektrischen und thermischen Eigenschaften ausgewählt wurden.

Eine Hochfrequenz-Leiterplatte (RF) ist eine Art Leiterplatte, die speziell für Hochfrequenzanwendungen im HF- und Mikrowellenfrequenzbereich entwickelt wurde, der typischerweise zwischen 3 MHz und 100 GHz liegt.