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Oberflächenbeschaffenheit

PCB-Oberflächen

Präzise Oberflächen für zuverlässige Verbindungen

homeZuhause > Funktionen > Oberflächenbeschaffenheit

WhySurfanufacturing
  • Prevents oxidation of copper width=
    Prevents oxidation of copper
  • Ensures solderability width=
    Ensures solderability
  • Supports wire bonding or edge connectors width=
    Supports wire bonding or edge connectors
  • Affects storage life and electrical performance width=
    Affects storage life and electrical performance
Oberflächenausführungsoptionen
Wählen Sie die richtige Oberflächenbeschaffenheit für Ihre Leiterplatte basierend auf Leistung, Kosten und Anwendungsanforderungen
Oberflächenausführungen
Typ
VorteileEinschränkungen
ENIG (Chemisch
Nickel Immersion
Gold)

Hervorragende Oberflächenebenheit, ideal für BGA- und
Fine-Pitch-Komponenten

Starke Oxidationsbeständigkeit

Lange Haltbarkeit

RoHS-konform

Höhere Kosten als bei einfachen Ausführungen

Risiko eines „schwarzen Pads“ bei schlechter Kontrolle

ENEPIG (Chemisch abgeschiedenes Nickel, chemisch abgeschiedenes Palladium, Immersionsgold)

Geeignet zum Drahtbonden (Gold- und Aluminiumdrähte)

Hervorragende Lötbarkeit und Korrosionsbeständigkeit

Kein Problem mit dem schwarzen Pad

RoHS-konform

Höhere Kosten als ENIG

Komplexer Prozess, der eine strengere Kontrolle erfordert

HASL LF (Bleifreies
Heißluftlötnivellieren
)

Kostengünstig

Weit verbreitet und leicht nachzubearbeiten

RoHS-konform

Unebene Oberfläche nicht ideal für Fine-Pitch-Komponenten

Mögliche thermische Belastung an Bord

HASL (Zinn-Blei
-Heißluft-
Lötnivellierung)

Gute Lötbarkeit und Haltbarkeit

Lange Lagerfähigkeit

Kostengünstig

Nicht RoHS-konform

Unebene Oberfläche, ungeeignet für HDI/Fine-Pitch

Chemisch Zinn

Flache Oberfläche, ideal für SMT und Fine-Pitch

RoHS-konform

Keine Nickelschicht – gut für Pressfit

Kurze Haltbarkeit

Empfindlich bei Handhabung und Lagerung

Nicht für mehrere Reflows geeignet

Chemisch Silber

Ausgezeichnete Lötbarkeit

Gute Leistung für Hochfrequenzsignale

Flache Oberfläche, RoHS-konform

Läuft leicht an, wenn es nicht richtig gelagert wird

Empfindlich gegenüber Handhabung und Umgebung

OSP (Organisches
Lötbarkeitskonservierungsmittel
)

Kostengünstigste Option

Flache Oberfläche, gut für SMT

RoHS-konform

Sehr kurze Haltbarkeit

Nicht für mehrere Reflows geeignet

Kein Schutz für freiliegende Kupferbereiche

Hartgold
(galvanisiertes
Gold über Nickel)

Extrem langlebig und verschleißfest

Ideal für Kantenverbinder, Tastaturen, Kontaktflächen

Lange Haltbarkeit

Teuer

Aufgrund der Härte nicht ideal für Lötanwendungen

Vergleichstabelle für Oberflächenbeschaffenheiten
EigentumENIGENEPIGImm. AgImm. SnHASL LFHASLOSPHartgold
Oberflächenebenheit
Lötbarkeit
Haltbarkeit
Kosten$$$$$$$$$$$$$$$$
RoHS-konform
Reflow-Haltbarkeit

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