Hervorragende Oberflächenebenheit, ideal für BGA- und
Fine-Pitch-Komponenten

Starke Oxidationsbeständigkeit

Lange Haltbarkeit

RoHS-konform

Höhere Kosten als bei einfachen Ausführungen

Risiko eines „schwarzen Pads“ bei schlechter Kontrolle

Geeignet zum Drahtbonden (Gold- und Aluminiumdrähte)

Hervorragende Lötbarkeit und Korrosionsbeständigkeit

Kein Problem mit dem schwarzen Pad

RoHS-konform

Höhere Kosten als ENIG

Komplexer Prozess, der eine strengere Kontrolle erfordert

Kostengünstig

Weit verbreitet und leicht nachzubearbeiten

RoHS-konform

Unebene Oberfläche nicht ideal für Fine-Pitch-Komponenten

Mögliche thermische Belastung an Bord

Gute Lötbarkeit und Haltbarkeit

Lange Lagerfähigkeit

Kostengünstig

Nicht RoHS-konform

Unebene Oberfläche, ungeeignet für HDI/Fine-Pitch

Flache Oberfläche, ideal für SMT und Fine-Pitch

RoHS-konform

Keine Nickelschicht – gut für Pressfit

Kurze Haltbarkeit

Empfindlich bei Handhabung und Lagerung

Nicht für mehrere Reflows geeignet

Ausgezeichnete Lötbarkeit

Gute Leistung für Hochfrequenzsignale

Flache Oberfläche, RoHS-konform

Läuft leicht an, wenn es nicht richtig gelagert wird

Empfindlich gegenüber Handhabung und Umgebung

Kostengünstigste Option

Flache Oberfläche, gut für SMT

RoHS-konform

Sehr kurze Haltbarkeit

Nicht für mehrere Reflows geeignet

Kein Schutz für freiliegende Kupferbereiche

Extrem langlebig und verschleißfest

Ideal für Kantenverbinder, Tastaturen, Kontaktflächen

Lange Haltbarkeit

Teuer

Aufgrund der Härte nicht ideal für Lötanwendungen