4–60 Schichten für ultrahohe Routing-Dichte
Hervorragende Signalintegrität und elektromagnetische Verträglichkeit
Unterstützung für blinde und vergrabene Vias, Via-in-Pad und Impedanzkontrolle
Präzise konstruiert und hergestellt in der hochmodernen Anlage von SprintPCB
Wird in Servern, Netzwerkgeräten und hochwertigen medizinischen Geräten verwendet
| Besonderheit | Technische Daten |
|---|---|
| Anzahl der Schichten | 4 – 60 Schichten |
| Leiterplattendicke | 0,40 mm – 7,0 mm |
| Kupfergewichte (fertig) | 0,5 OZ – 6 OZ |
| Materialien | Hochleistungs-FR4, halogenfreies FR4, verlustarme und Dk-arme Materialien |
| Max. Abmessungen | 620 mm x 720 mm |
| Min. Spurweite und Abstand | 0,075 mm / 0,075 mm |
| Min. mechanischer Bohrer | 0,15 mm |
| Verfügbare Oberflächen | HASL (SnPb), LF HASL (SnNiCu), OSP, ENIG, Chemisch Zinn, Chemisch Silber, Elektrolytgold, Goldfinger |
| Impedanzkontrolle | ±8 % Toleranz |
| Spezialverfahren | Blinde/vergrabene Vias, Via-in-Pad, Backdrill, Sideplating, Senklöcher |
Technischer Support
Prototyping-Dienste
Schnelle Bearbeitung
Nahtloser Übergang zur Massenproduktion
Welche Materialien werden beim Bau einer mehrschichtigen Leiterplatte verwendet? Wie unterscheidet sich eine mehrschichtige Leiterplatte von einer einschichtigen Leiterplatte? Wie werden Multilayer-Leiterplatten hergestellt? Welche Vorteile bietet die Verwendung einer mehrschichtigen Leiterplatte? Was ist eine mehrschichtige Leiterplatte? 
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