Die AOI-Funktion (Automated Optical Inspection) dient der Überprüfung von Leiterplatten nach der Bauteilbestückung. Sie basiert auf Bildvergleichen und Stichprobenanalysen. Die AOI von SprintPCB bietet eine Auflösung von 15 Mikrometern, eine Bildaufnahme von 2 Millionen Pixeln und eine minimale Bauteilprüfgröße von 15 Mikrometern für 0201-Chips und ICs mit 0,3 mm Rastermaß. Sie ist kompatibel mit Leiterplattengrößen von mindestens 50 x 50 Millimetern bis maximal 460 x 330 Millimetern und einer Leiterplattendicke von 0,3 bis 5 Millimetern. Sie erkennt verschiedene Probleme, darunter Fehlausrichtung, unzureichende Lötstellen, Kurzschlüsse, Verunreinigungen, Fremdkörper, fehlende Bauteile, Schiefstellungen, Grabsteinbildung, Inversion, Umdrehen, falsche Bauteile, Beschädigungen, abgehobene Anschlüsse, Polaritätsprobleme, Lötbrücken und Löthohlräume.
Im Vergleich zum herkömmlichen Wellenlöten bietet das vollautomatische Selektivlöten folgende Vorteile:
1. Gut gestaltete Düsen ermöglichen eine präzise Kontrolle der Löthöhe während des Lötens.
2. Die Nutzung der Punkt-zu-Punkt-Sprühtechnologie gewährleistet eine zuverlässigere Lötqualität.
3. Das Lot lässt sich leicht durch Inertgas schützen, wodurch die Abfallproduktion reduziert wird.
4. Die Höhe der Z-Achse und der Pumpe kann nach Bedarf angepasst werden, was Lötarbeiten an unregelmäßigen Bauteilen und komplexen Positionen erleichtert.
5. Durch den Einsatz der Linear Jetting Technologie wird der Einsatz von Hilfsstoffen effektiv reduziert und so Kosten gespart.
Röntgenstrahlen sind eine häufig verwendete zerstörungsfreie Prüfmethode, mit der sich unter anderem die Struktur von Lötstellen, die Verdrahtung von Schaltkreisen, die Abmessungen von Komponenten und die Dicke von PCBA-Platinen erkennen lassen.
Es prüft präzise Lötstellen, Verkapselungen, Verdrahtungen und mehr auf Leiterplatten. Dazu gehört die Erkennung von Lötfehlern wie Hohlräumen, Kurzschlüssen, unverschweißten oder kalten Lötstellen sowie Drahtbrüchen, Bauteilverformungen oder -beschädigungen, ungenauer oder schiefer Bauteilpositionierung und thermischer Abscheidung.
Das Hauptmerkmal eines Stickstoff-Reflow-Ofens ist die Stickstoffzufuhr in die Ofenkammer, um den Sauerstoffeintritt zu blockieren und so die Oxidation der Bauteilanschlüsse während des Reflow-Lötens zu verhindern. Der Hauptzweck eines Stickstoff-Reflow-Lötofens besteht darin, die Lötqualität zu verbessern, indem der Lötprozess in einer Umgebung mit extrem niedrigem Sauerstoffgehalt durchgeführt wird, wodurch Probleme mit der Bauteiloxidation vermieden werden. Darüber hinaus können Stickstoff-Reflow-Lötöfen die Lotbenetzungskraft verbessern, die Benetzungsgeschwindigkeit beschleunigen, die Lotkugelbildung reduzieren, Brückenbildung verhindern und so eine bessere Lötqualität erzielen.
Die vollautomatische Lötpasten-Pinselmaschine trägt Lötpaste präzise auf den vorgesehenen Bereich der Leiterplatte auf, bevor die Bauteile platziert werden. Die vollautomatische Lötpastendruckmaschine von SprintPCB mit einer Druckgenauigkeit von ±0,025 mm und einer Wiederholgenauigkeit von ±0,01 mm gewährleistet eine außergewöhnliche Präzision beim Auftragen der Lötpaste auf die Leiterplattenpads. Diese Präzision ist entscheidend für eine optimale Lötstellenqualität und gewährleistet zuverlässige elektrische Verbindungen zwischen Bauteilen und Leiterplatte. Darüber hinaus gewährleistet die hohe Wiederholgenauigkeit der Maschine eine gleichmäßige Lötpastenabscheidung über mehrere Leiterplatten hinweg und trägt so zur Gesamtkonsistenz der Fertigung und Produktzuverlässigkeit bei.
SPI, Abkürzung für 3D Solder Paste Inspection, wird hauptsächlich verwendet, um zu prüfen, ob die Lötpaste
Der Druck auf der Leiterplatte erfolgt gleichmäßig, vollflächig und ohne Versatz.
Messelemente: Volumen, Fläche, Höhe, XY-Versatz, Form
Genauigkeit: XY-Auflösung: 1 µm; Höhe: 0,37 µm
Min. Maße: Rechteck: 150 µm; Rund: 200 µm
Min. Pad-Abstand: 150 µm (Pad-Höhe von 150 µm als Referenz)
Leiterplattendicke: 0,4–7 mm
Maximale PCB-Größe: L460xB460mm
Erkannte Defekte: Fehlender Druck, unzureichendes Lot, überschüssiges Lot, Brückenbildung, Versatz, Formfehler, Oberflächenverunreinigungen
Der automatische Bestückungsautomat ist ein Gerät, das oberflächenmontierte Bauteile automatisch und präzise auf Leiterplatten montiert und so eine schnelle und präzise Bauteilplatzierung ermöglicht. Die Parameter des automatischen Bestückungsautomaten von SprintPCB sind wie folgt:
Es unterstützt bis zu 60 Arten von 8-mm-Komponenten mit Größen von 01005 bis 8 x 8 mm und einer Dicke von 6,5 mm für passive Komponenten. Es kann Komponenten mit einer Geschwindigkeit von bis zu 36.000 passiven Komponenten pro Stunde montieren, wobei jede Komponente in nur 0,1 Sekunden und mit einer Platzierungsgenauigkeit von ± 0,03 mm platziert wird.
Die Hauptfunktion eines UV-Härtungsofens besteht darin, die Klebebeschichtungen auf Leiterplatten auszuhärten.
Durch die sofortige Aushärtung der Beschichtungen wird die Beschichtungsvorgangszeit verkürzt und außerdem können die Oberflächenhärte und der Glanz der Beschichtungen verbessert werden, wodurch das Erscheinungsbild des Produkts ästhetischer wird.
Es ermöglicht das präzise Sprühen und Tropfen flüssiger Materialien wie Schutzlack und UV-Kleber auf Produktoberflächen und erfüllt sogar die Beschichtungsanforderungen von Linien, Kreisen oder Bögen. Nach dem Beschichten härtet der Klebstoff zu einem transparenten Schutzfilm aus, der Leiterplatte und Geräte effektiv vor Umwelteinflüssen wie Staub und Feuchtigkeit schützt. Der Schutzfilm gewährleistet zudem die Integrität elektronischer Komponenten, verhindert Kurzschlüsse durch andere Verunreinigungen und verlängert die Produktlebensdauer.
Werden Leiterplatten über längere Zeit ohne Vakuumverpackung gelagert, können sie Luftfeuchtigkeit ausgesetzt sein. Beim Reflow- oder Wellenlöten kann diese Feuchtigkeit erhitzt und zu Dampf verdampft werden, was zur Delaminierung der Leiterplattenschichten führen kann.
Der Zweck eines Trockenofens besteht darin, Feuchtigkeit aus der Leiterplatte zu entfernen und so Probleme wie schlechte Lötstellen und durch Wassermoleküle verursachte verringerte Isolierung zu reduzieren und so die Stabilität und Zuverlässigkeit des Produkts zu verbessern.
Darüber hinaus kann der Ofen zum Vorwärmen verwendet werden, um die thermische Belastung vor dem Wellenlöten oder Reflow-Löten zu minimieren.
Die Hauptfunktion der Offline-PCBA-Reinigungsmaschine besteht darin, die bestückte Leiterplatte nach der Montage zu reinigen. Sie entfernt Oberflächenrückstände wie Flussmittel, Lötschlacke und Staub. Nach der Reinigung der Leiterplattenoberfläche verbessert sich die Isolationsleistung, was dazu beiträgt, das Auftreten von Kurzschlüssen, Leckagen und anderen Fehlern zwischen Leiterplatten zu reduzieren.
Die Offline-PCBA-Reinigungsmaschine nutzt fortschrittliche Reinigungstechnologie, mit der Leiterplatten unterschiedlicher Größe und Art gereinigt werden können. Sie erledigt die Reinigungsarbeiten in kurzer Zeit und spart so Arbeitskosten.
Trockeneisreinigung ist eine umweltfreundliche, chemikalienfreie Reinigungsmethode, die sich für verschiedene Oberflächen eignet, insbesondere für solche, bei denen Feuchtigkeit und chemische Rückstände vermieden werden müssen.
Bei der Trockeneisreinigung werden die Hochgeschwindigkeits-Aufprall- und Sublimationseigenschaften von Trockeneispartikeln genutzt, um Leiterplatten und Halbleiterchip-Verpackungen, einschließlich der Oberflächen von Wafern, Chips, Verpackungsmaterialien, Leitungen usw., effektiv zu reinigen und dabei Schmutz, Fett, Lötrückstände und andere Verunreinigungen zu entfernen.
Darüber hinaus ist nach der Reinigung keine Nachreinigung oder Trocknung erforderlich und es bleiben keine Wasserflecken oder chemischen Rückstände zurück, wodurch die Zuverlässigkeit und Qualität der Reinigungswirkung gewährleistet wird.
Die Hauptfunktion besteht darin, den Alterungsprozess von Produkten während des Langzeitgebrauchs unter bestimmten Bedingungen (wie Temperatur, Feuchtigkeit, Spannung, Vibration usw.) zu simulieren und Alterungstests durchzuführen, um den Alterungsprozess zu beschleunigen.
Mithilfe dieser Methode werden die Stabilität, Zuverlässigkeit und Haltbarkeit von Produkten bei langfristiger Nutzung bewertet und so das Risiko von Wartungskosten nach dem Verkauf und Produktrückrufen verringert.
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