Mikroblind- und vergrabene Vias für ultrafeine Schaltkreise
Maximiert Platzersparnis und Funktionsdichte
Ermöglicht eine bessere Signalintegrität mit kürzeren Verbindungen
Unterstützt höhere Lagenzahlen in dünneren, leichteren Platinenstrukturen
Wird in Smartphones, Tablets und tragbarer Elektronik verwendet
| Besonderheit | Technische Daten |
| Anzahl der Schichten | 4 – 24 Schichten Standard, 40 Schichten Advanced, 60 Schichten Prototyp |
| HDI-Builds | 3+N+3, 4+N+4, jede Ebene in F&E |
| Leiterplattendicke | 0,40 mm – 6,0 mm |
| Kupfergewichte (fertig) | 0,5 OZ – 6 OZ |
| Materialien | Hochleistungs-FR4, halogenfreies FR4, Rogers |
| Maximale Abmessungen | 546 mm x 662 mm |
| Minimale Spurweite und Lücke | 0,075 mm / 0,075 mm |
| Minimaler mechanischer Bohrer | 0,15 mm |
| Verfügbare Oberflächen | HASL (SnPb), LF HASL (SnNiCu), OSP, ENIG, Chemisch Zinn, Chemisch Silber, Elektrolytgold, Goldfinger |
| Minimun-Laserbohrer | 0,10 mm Standard, 0,075 mm Vorlauf |
| Spezialverfahren | Blinde/vergrabene Vias, Via-in-Pad, Backdrill, Sideplating, Senklöcher |
Technischer Support
Prototyping-Dienste
Schnelle Bearbeitung
Nahtloser Übergang zur Massenproduktion
Wie wähle ich Materialien für HDI aus? Warum sollte ich auf HDI-Leiterplatten umsteigen? Wie hoch ist die Genauigkeit des Laserbohrens? Wie halten HDI-Leiterplatten meine Kosten niedrig? Was ist eine HDI-Leiterplatte? 
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