Dickkupfer-Leiterplatten sind typischerweise Leiterplatten mit einer Kupferdicke von 70 μm oder mehr pro Lage. SprintPCB kann bis zu 170 μm Kupfer für Hochleistungsanwendungen herstellen.

Dicke Kupferleiterplatten werden häufig in Stromversorgungsmodulen, der Automobilelektronik, erneuerbaren Energiesystemen, industriellen Steuerungen und Hochleistungswandlern verwendet, wo hohe Ströme

Sie bieten eine hohe Strombelastbarkeit, verbesserte Wärmeableitung, mechanische Festigkeit und eine längere Produktlebensdauer in anspruchsvollen Umgebungen.

Ja. SprintPCB unterstützt mehrschichtige Dickkupfer-Leiterplatten und kombiniert dickes Kupfer mit fortschrittlichen Laminierungstechniken, um die Signalintegrität und das Wärmemanagement in komplexen

Ja. Aufgrund der zunehmenden Kupferdicke müssen Leiterbahnbreite, -abstand und Durchkontaktierung sorgfältig geplant werden. Unser Entwicklungsteam unterstützt Sie mit DFM (Design for Manufacturabilit

Eine Hochfrequenz-Leiterplatte (RF) ist eine Art Leiterplatte, die speziell für Hochfrequenzanwendungen im HF- und Mikrowellenfrequenzbereich entwickelt wurde, der typischerweise zwischen 3 MHz und 10

HF-Leiterplatten haben spezifische Designanforderungen und Konstruktionstechniken, die sich von denen herkömmlicher Leiterplatten unterscheiden. Sie sind für die Verarbeitung von Hochfrequenzsignalen

Zu den bei der Herstellung von HF-Leiterplatten verwendeten Materialien gehören spezielle Hochfrequenzlaminate, Kupferummantelungen und Substratmaterialien. Die Auswahl der Materialien erfolgt anhand

HF-Leiterplatten werden mit Spezialgeräten wie Netzwerkanalysatoren, Spektrumanalysatoren und Zeitbereichsreflektometern getestet, um sicherzustellen, dass ihre elektrische Leistung den für den vorges

HF-Leiterplatten werden häufig in drahtlosen Kommunikationsgeräten wie Mobiltelefonen, WLAN-Routern und Satellitenkommunikationssystemen sowie in medizinischen und militärischen Geräten, Navigationssy

Eine Mixed Laminate Multilayer PCB ist eine Art Leiterplatte, die in ihrer Laminatstruktur mehrere Schichten unterschiedlicher Materialien kombiniert und so für eine verbesserte elektrische und mechan

Zu den Vorteilen von Mixed Laminate Multilayer-Leiterplatten zählen ein verbessertes Wärmemanagement, eine höhere elektrische Leistung, ein geringeres Gewicht und eine verbesserte Dimensionsstabilität

Gemischte Laminat-Mehrschicht-Leiterplatten werden durch das Laminieren von Schichten aus unterschiedlichen Materialien wie Substraten auf Metallbasis, Materialien auf Keramikbasis und FR-4 und anschl

Mehrschichtige Leiterplatten mit gemischtem Laminat werden häufig in anspruchsvollen Anwendungen wie Telekommunikation, industriellen Steuerungen, medizinischen Geräten sowie Militär- und Luft- und Ra

Flexible Leiterplatten bestehen aus flexiblem Material wie Polyimid oder Polyester anstelle des herkömmlichen starren FR-4-Materials. Sie ermöglichen mehr Gestaltungsfreiheit und können gebogen, gefal

Flexible Leiterplatten bieten viele Vorteile, darunter eine größere Designflexibilität, geringeres Gewicht und geringere Größe, höhere Zuverlässigkeit, verbesserte Leistung und Kosteneinsparungen im V

Flexible Leiterplatten werden in zahlreichen Anwendungen eingesetzt, darunter Mobilgeräte, tragbare Technologie, medizinische Geräte und Automobilelektronik.

Flexible Leiterplatten bestehen typischerweise aus Polyimid oder Polyester, die flexibel sind und eine gute thermische und elektrische Leistung aufweisen. Je nach den spezifischen Anforderungen der An

Flexible Leiterplatten bestehen vollständig aus flexiblem Material, während starrflexible Leiterplatten eine Kombination aus flexiblen und starren Leiterplatten darstellen. Starrflexible Leiterplatten

Eine starr-flexible Leiterplatte ist eine Leiterplatte, die die Vorteile von starren und flexiblen Leiterplatten in einem Produkt vereint. Sie besteht aus einer starren Innenschicht und einer flexible