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Mehrschichtige Leiterplatte mit gemischtem Laminat

Mehrschichtige Leiterplatte mit gemischtem Laminat

Einsatz in Hochfrequenz-, Hochgeschwindigkeits- und Hybridanwendungen. Multimaterial-Stackups | Signal- und thermische Optimierung | Schnelle Bearbeitung | RoHS- und UL-zertifiziert

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Mehrschichtige Leiterplatte mit gemischtem Laminat

Kombiniert mehrere Substrate (FR-4 + PTFE/Rogers) in einer Platine

Gleicht Kosten und Leistung dort aus, wo es am wichtigsten ist

Ermöglicht die nahtlose Integration von Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzabschnitten auf einer einzigen Platine

Optimiert für komplexe Mehrschichtaufbauten mit unterschiedlichen elektrischen und thermischen Anforderungen

Wird in gemischten digitalen Steuerungs- und HF-Schaltungen verwendet

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Mehrschichtige Leiterplatte mit gemischtem Laminat

Prozessfähigkeiten

BesonderheitTechnische Daten
Anzahl der Schichten4-20 Schichten
MaterialienFR4, Rogers
ProfilmethodeStanzen, Fräsen
Kupfergewichte (fertig)18 μm – 210 μm
FPC-Dicke0,05 mm – 3,0 mm
Maximale Abmessungen450 mm x 610 mm
Minimale Spurweite und Lücke0,075 mm / 0,075 mm
Minimaler mechanischer Bohrer0,15 mm
Verfügbare OberflächenHASL (SnPb), LF HASL (SnNiCu), OSP, ENIG, Chemisch Zinn, Chemisch Silber, Elektrolytgold, Goldfinger
Warum sollten Sie sich für SprintPCB für gemischte Laminat-Mehrschicht-Leiterplatten entscheiden?
SprintPCB ist auf die Herstellung von mehrschichtigen Leiterplatten mit gemischtem Laminat spezialisiert. Dabei kommen Kombinationen aus FR4-, Rogers- und PTFE- Materialien zum Einsatz, um hohe Geschwindigkeits-, Hochfrequenz- und thermische Leistungsanforderungen zu erfüllen. Unsere präzise Laminierungskontrolle und Materialabstimmung gewährleisten Signalintegrität, geringe Verluste und langfristige Zuverlässigkeit in komplexen Hybridanwendungen.
Vom Prototyp bis zur Produktion – wir unterstützen Sie auf dem gesamten Weg

  • Technischer Support

  • Prototyping-Dienste

  • Schnelle Bearbeitung

  • Nahtloser Übergang zur Massenproduktion

PCB-Herstellungsausrüstung
SprintPCB arbeitet mit der modernsten Ausrüstung der Branche, um eine effiziente Produktion und qualitativ hochwertige Produkte mit Mehrwert für unsere Partner zu gewährleisten

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FAQ zu Mixed Laminate Multilayer PCBs

Mehrschichtige Leiterplatte mit gemischtem Laminat FAQWelche Anwendungen gibt es für Mixed Laminate Multilayer PCBs?
Mehrschichtige Leiterplatten mit gemischtem Laminat werden häufig in anspruchsvollen Anwendungen wie Telekommunikation, industriellen Steuerungen, medizinischen Geräten sowie Militär- und Luft- und Raumfahrtsystemen eingesetzt.
Mehrschichtige Leiterplatte mit gemischtem Laminat FAQWie werden Mixed Laminate Multilayer PCBs hergestellt?
Gemischte Laminat-Mehrschicht-Leiterplatten werden durch das Laminieren von Schichten aus unterschiedlichen Materialien wie Substraten auf Metallbasis, Materialien auf Keramikbasis und FR-4 und anschließendem Bohren und Plattieren von Durchkontaktierungen zum Verbinden der Schichten hergestellt.
Mehrschichtige Leiterplatte mit gemischtem Laminat FAQWas sind die Vorteile von Mixed Laminate Multilayer-Leiterplatten?
Zu den Vorteilen von Mixed Laminate Multilayer-Leiterplatten zählen ein verbessertes Wärmemanagement, eine höhere elektrische Leistung, ein geringeres Gewicht und eine verbesserte Dimensionsstabilität.
Mehrschichtige Leiterplatte mit gemischtem Laminat FAQWas ist eine Mixed Laminate Multilayer-Leiterplatte?
Eine Mixed Laminate Multilayer PCB ist eine Art Leiterplatte, die in ihrer Laminatstruktur mehrere Schichten unterschiedlicher Materialien kombiniert und so für eine verbesserte elektrische und mechanische Leistung sorgt.

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