Neue Fortschritte in der zweiten Leiterplattenfabrik: Installation von Geräten zur Kupferbeschichtung, Mustergalvanisierung und Säureätzung!

Der Bau der zweiten  Leiterplattenfabrik von SprintPCB  wurde aufmerksam beobachtet. Mit der Einführung von Kernausrüstung wie Kupferbeschichtung, Mustergalvanisierung und Säureätzsystemen ist die zweite Fabrik kürzlich in eine neue Entwicklungsphase eingetreten.

Fotos von der Baustelle zeigen diese hochmodernen Geräte fest installiert in den geräumigen und gut beleuchteten Fabrikhallen.

Kupferbeschichtungsgeräte: Bekannt für ihre einzigartigen Verfahren, bieten sie eine solide Grundlage für Leiterplatten.

Geräte zur Mustergalvanisierung: Ermöglicht eine präzise Kupferbeschichtung und gewährleistet so die Leitfähigkeit und Stabilität der Leiterplatten.

Säureätzgerät: Bietet sorgfältige Ätzprozesse zum Erstellen komplexer und präziser Leiterplattenspuren.

Die Einführung dieser hochmodernen Systeme verbessert nicht nur die Produktionseffizienz und Produktqualität von SprintPCB, sondern unterstreicht auch das Engagement des Unternehmens für technologische Innovation und Branchenführerschaft.

Die Eröffnung der zweiten Leiterplattenfabrik von SprintPCB markiert einen weiteren Meilenstein in der Unternehmensgeschichte. SprintPCB wird auch in Zukunft seinen Werten Innovation, Pragmatismus und Effizienz treu bleiben und seine technischen Fähigkeiten und seine Wettbewerbsfähigkeit weiter stärken. Das Unternehmen wird weiterhin mit seinem Know-how und seinen Ressourcen zum florierenden Wachstum der Elektronikfertigung beitragen.