2024-10-15Reporter: Sprint
Am 14. Oktober 2024 nahm SprintPCB an der electronica South China 2024 teil, die im Shenzhen World Exhibition & Convention Center (Bao'an New Hall) stattfand. SprintPCB präsentierte seine neuesten Technologien und Produkte und hob die herausragenden Leistungen und Innovationen des Unternehmens in der Leiterplattenherstellung hervor.
Auf der diesjährigen electronica South China trafen sich führende Unternehmen und Fachleute der Elektronikfertigung aus dem In- und Ausland, um Branchentrends und technologische Fortschritte zu diskutieren. SprintPCB präsentierte auf der Messe seine hochmoderne Leiterplattenfertigungstechnologie und sein vielfältiges Produktportfolio und erregte damit großes Interesse bei den Besuchern.
SprintPCB präsentierte seine neuesten Entwicklungen in den Bereichen High-Density Interconnects (HDI), flexible Leiterplatten (FPC), Rigid-Flex-Leiterplatten (R-FPC) und Multilayer-Leiterplatten (MLB). Diese Produkte zeichnen sich nicht nur durch hervorragende elektrische Leistung und Zuverlässigkeit aus, sondern finden auch breite Anwendung in Smartphones, Wearables, Automobilelektronik, Sicherheitssystemen, medizinischen Geräten und mehr.
Am ersten Messetag war der Stand von SprintPCB voller Besucher. Das technische Team und die Vertriebsmitarbeiter des Unternehmens beantworteten geduldig Fragen und lieferten detaillierte Erklärungen zu Produktmerkmalen und Anwendungsbereichen.
Darüber hinaus demonstrierte SprintPCB seine fortschrittlichen Produktionsprozesse und Testgeräte und bot den Besuchern einen klaren Einblick in die technologischen Fähigkeiten und Produktionskapazitäten des Unternehmens.
Die electronica South China 2024 dauert bis zum 16. Oktober. Während der restlichen Ausstellungsdauer wird SprintPCB weiterhin seine Technologien und Produkte präsentieren und den Austausch und die Zusammenarbeit mit Branchenkollegen und Besuchern fortsetzen, um das Wachstum und den Erfolg des Elektronikfertigungssektors voranzutreiben.
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