Die Integration von Flying-Probe-Tests (FPT) in die Leiterplattenmontage bietet zahlreiche Vorteile. Hier sind einige der wichtigsten Vorteile:- Kostengünstig : FPT ist eine kostengünstige Testmethode, insbesondere für kleinere Stückzahlen. Es ist günstiger als Alternativen wie In-Circuit-Tests.
- Geringe Vorlaufkosten : Im Vergleich zu In-Circuit-Tests sind die Vorlaufkosten bei FPT geringer. Für Flying-Probe-Tests fallen keine Kosten für Prüfvorrichtungen an.
- Ideal für kleine bis mittelgroße Produktionen : FPT eignet sich aufgrund der geringen Entwicklungskosten und kurzen Entwicklungszeiten gut für die Kleinserienproduktion. Obwohl es möglicherweise nicht für die Produktion größerer Stückzahlen geeignet ist, kann es dennoch für Muster und Prototypen eingesetzt werden.
- Höhere Flexibilität : Die Automatisierung von FPT ermöglicht eine höhere Flexibilität bei Teständerungen. Trotz Einschränkungen bei einigen komplizierteren Tests ist diese Methode aufgrund der Möglichkeit, Änderungen zu verarbeiten, vorteilhaft.
- Genauigkeit und Präzision : Flying Probes können Prüfspitzen mit hoher Genauigkeit und Zuverlässigkeit positionieren. Sie sind äußerst präzise und tragen dazu bei, Probleme mit den fertigen Produkten zu vermeiden.
- Kürzere Lead-Entwicklungszeit : In den meisten Fällen beträgt die Laufzeit eines Flying-Probe-Tests je nach Größe etwa fünf bis 15 Minuten pro Board.
- Hightech-Funktionen : FPT beginnt, Hightech-Funktionen wie Phasendifferenzmesseinheiten (PDM) und Mikrokurzschlusserkennung einzubauen.
- Weniger kundenspezifische Werkzeuge : FPT erfordert keine kundenspezifischen Werkzeuge wie In-Circuit-Tests, was zu geringeren Vorlaufkosten und Anlaufzeiten beiträgt.
Optimale Inspektion : Die Kombination von Flying-Probe-Tests mit automatisierter optischer Inspektion (AOI) bestätigt dank ihrer extremen Genauigkeit, dass jedes Teil richtig formatiert und auf Leiterplatten platziert ist.
Was ist Flying Probe-Testing?

Flying-Probe-Tests sind eine Methode zum Prüfen elektronischer Leiterplatten während des Herstellungsprozesses. Bei diesem Verfahren werden Prüfspitzen gleichzeitig „fliegend“ zu Testpunkten kontaktiert. Ein Flying-Probe-Tester verwendet typischerweise eine oder mehrere Prüfspitzen, um die Ober- und Unterseite der Leiterplatte zu berühren und so die Testpunkte zu erreichen. Anschließend bewegen sie sich über die Leiterplatte, um mehrere Leiter oder Komponenten zu prüfen. Die Geräte folgen einem Programm, das die jeweilige zu prüfende Leiterplatte beschreibt, und verwenden hochpräzise Nadeln, um die ordnungsgemäße Funktion der Leiterplatte sicherzustellen. Flying-Probe-Testsysteme erfordern keine Prüfvorrichtungen oder Spezialwerkzeuge, und die Prüfspitzen unterliegen kaum Einschränkungen hinsichtlich des Leiterplattenzugangs. Das macht FPT zu einer kostengünstigen Wahl für die Prüfung von Leiterplatten in ihren frühesten Entwicklungsphasen. Es eignet sich auch ideal für die Produktion kleiner bis mittlerer Stückzahlen.