Zuhause > Ressourcen > Blogs > Warum China HDI PCB wählen? Hauptvorteile gegenüber herkömmlichen PCBs

Warum China HDI PCB wählen? Hauptvorteile gegenüber herkömmlichen PCBs

2024-06-18Reporter: SprintPCB

Unterschiede und Vorteile von HDI-Leiterplatten im Vergleich zu herkömmlichen Leiterplatten:

Größe und Gewicht

HDI-Leiterplatten: Kleiner und leichter. Durch die Verwendung von hochdichter Verdrahtung und feineren Linienbreiten und -abständen können HDI-Leiterplatten ein kompakteres Design erreichen. Dadurch eignen sie sich besonders für moderne elektronische Geräte, die Miniaturisierung und geringes Gewicht erfordern. Normale Leiterplatten: Typischerweise größer und schwerer, geeignet für einfachere Verdrahtungsanforderungen mit geringerer Dichte. Sie werden häufig in Anwendungen eingesetzt, bei denen Platz und Gewicht weniger wichtig sind.

Materialien und Struktur

HDI-Leiterplatte: Verwendet üblicherweise eine doppelseitige Platine als Kern und baut dann mehrere Schichten durch sequentielle Laminierung auf, bekannt als „Build-Up Multilayer“ (BUM)-Technologie. Elektrische Verbindungen zwischen den Schichten werden durch zahlreiche winzige Blind- und Buried Vias hergestellt. Diese fortschrittliche Struktur ermöglicht die komplexen Verbindungen, die für Hochleistungsgeräte erforderlich sind. Herkömmliche Mehrschicht-Leiterplatte: Die traditionelle Mehrschichtstruktur verbindet die Schichten hauptsächlich durch Durchgangslöcher und kann auch Blind- und Buried Vias verwenden, aber Design und Herstellungsprozess sind relativ einfach. Die Via-Größen sind größer und die Verdrahtungsdichte geringer, wodurch sie für Anwendungen mit niedriger bis mittlerer Dichte geeignet sind. China HDI-Leiterplatte

Herstellungsprozess

HDI-Leiterplatten: Verwendet Laserbohrtechnologie zur Herstellung kleinerer Sacklöcher und vergrabener Vias mit Durchmessern unter 150 µm. Dieser Prozess erfordert hohe Präzision bei der Lochpositionierung sowie strenge Kosten- und Produktionskontrolle. Die fortschrittliche Ausrüstung und die eingesetzten Techniken unterstreichen die Expertise chinesischer HDI-Leiterplattenhersteller bei der Bereitstellung innovativer Lösungen. Herkömmliche Leiterplatten: Verwendet hauptsächlich mechanische Bohrtechnologie mit typischerweise größeren Via-Durchmessern und Lagenzahlen. Diese traditionelle Methode ist weniger komplex und eignet sich für weniger anspruchsvolle Anwendungen.

Verdrahtungsdichte

HDI-Leiterplatte: Höhere Verdrahtungsdichte mit Linienbreiten und -abständen von üblicherweise nicht mehr als 76,2 µm und einer Lötpaddichte von über 50 pro Quadratzentimeter. Diese hohe Dichte ermöglicht mehr Anschlüsse und Komponenten auf kleinerer Fläche und verbessert so die Funktionalität und Leistung elektronischer Geräte. Normale Leiterplatte: Geringere Verdrahtungsdichte mit größeren Linienbreiten und -abständen sowie geringerer Lötpaddichte. Dies ist ausreichend für Anwendungen mit weniger strengen Leistungsanforderungen.

Dicke der dielektrischen Schicht

HDI-Leiterplatte: Dünnere dielektrische Schichten, typischerweise weniger als 80 µm, mit höheren Anforderungen an die gleichmäßige Dicke, insbesondere bei hochdichten Leiterplatten und Substraten, die eine Impedanzkontrolle erfordern. Dies trägt zu einer besseren Signalintegrität und Leistung in komplexen elektronischen Schaltungen bei. Normale Leiterplatte: Dickere dielektrische Schichten mit relativ geringeren Anforderungen an die Gleichmäßigkeit. Dies ist ausreichend für Anwendungen, bei denen die Signalintegrität nicht so kritisch ist.

Elektrische Leistung

HDI-Leiterplatten: Überlegene elektrische Leistung, die Signalstärke und Zuverlässigkeit verbessert. HDI-Leiterplatten bieten deutliche Verbesserungen hinsichtlich Hochfrequenzstörungen (RFI), elektromagnetischer Störungen (EMI), elektrostatischer Entladung (ESD) und Wärmeleitfähigkeit. Diese Eigenschaften machen sie ideal für leistungsstarke und empfindliche elektronische Anwendungen. Normale Leiterplatte: Geringere elektrische Leistung, geeignet für Anwendungen mit weniger anspruchsvollen Anforderungen an die Signalübertragung.

Designflexibilität

HDI-Leiterplatten: Dank ihrer hochdichten Verdrahtung ermöglichen HDI-Leiterplatten komplexere Schaltungsdesigns auf begrenztem Raum. Dies bietet Designern mehr Flexibilität, um zusätzliche Funktionen hinzuzufügen, ohne die Größe der Leiterplatte zu erhöhen. Die fortschrittlichen Designfähigkeiten chinesischer HDI-Leiterplattenhersteller ermöglichen innovative Lösungen, die den sich wandelnden Anforderungen der Elektronikindustrie gerecht werden. HDI-Leiterplatten bieten zwar klare Vorteile hinsichtlich Verdrahtungsdichte, elektrischer Leistung und Größe, ihr Herstellungsprozess ist jedoch komplexer und erfordert höhere technische Fähigkeiten. Techniken wie Laserbohren, präzise Ausrichtung und das Füllen von Mikrovias erfordern einen hohen technischen Support, was wiederum zu höheren Produktionskosten führt. Im Gegensatz dazu eignen sich herkömmliche Mehrschichtleiterplatten mit ihrer einfacheren Struktur und den geringeren Fertigungsanforderungen für Anwendungen mit geringer bis mittlerer Dichte. HDI-Leiterplatten chinesischer HDI-Leiterplattenhersteller bieten eine höhere Verdrahtungsdichte, überlegene elektrische Leistung und eine geringere Größe und sind daher ideal für High-End-Anwendungen. Allerdings müssen ihre komplexen Herstellungsprozesse und höheren Kosten berücksichtigt werden. Traditionelle Mehrschichtleiterplatten sind zwar weniger fortschrittlich, bleiben aber für weniger anspruchsvolle Anwendungen eine praktikable Option.