Zuhause > Ressourcen > Nachricht > SprintPCB unterzeichnet Vertrag für neue Leiterplattenfabrik: Startschuss für die neue Ära der intelligenten Fertigung gemäß Industrie 4.0 2024-07-03Reporter: SprintPCB
Bei der feierlichen Unterzeichnung waren Herr Wang, Herr Si und Herr Ke von SprintPCB sowie Herr Wei, Herr Zhao und Herr Wen von Tianyou Dinghua anwesend, um diesem wichtigen Moment beizuwohnen. 
Seit seiner Gründung im Jahr 2012 ist SprintPCB tief im Leiterplattensegment verwurzelt und konzentriert sich auf die Forschung und Herstellung von Prototypen und hochwertigen Leiterplatten in kleinen bis mittleren Chargen. In über 12 Jahren Entwicklung hat das Unternehmen umfangreiche Fertigungserfahrung gesammelt. Die Produkte des Unternehmens, die von 1 bis 68 Lagen reichen, finden breite Anwendung in zahlreichen Bereichen, darunter industrielle Steuerung, Energie, Verteidigung, Medizin, Automobil, Sicherheit, Optoelektronik, Kommunikation und Computertechnik. Zu den wichtigsten Produkttypen gehören hochpräzise Mehrschichtleiterplatten, Blind- und Buried-Via-Platinen, Hochfrequenzplatinen, gemischt dielektrische Platinen, metallbasierte Platinen und Starrflex-Platinen. Das Unternehmen ist zudem in der Lage, Spezialtechnologien wie Dickkupferwicklung, Harzfüllung, Stufenschlitze und Senkung anzuwenden. Zu den Hauptkunden von SprintPCB zählen namhafte Unternehmen wie die Second Academy of the China Aerospace Science and Industry Corporation, Inspur, Tesla, Panasonic, Megmeet, Great Wall, Haier und Philips. Dies spiegelt nicht nur den Einfluss und den Ruf des Unternehmens in der Branche wider, sondern ist auch ein Beweis für die hohe Qualität und Zuverlässigkeit seiner Leiterplattenprodukte. 
Die Investition in die neue Leiterplattenfabrik beträgt über 200 Millionen RMB. Sie ist mit der modernsten Ausrüstung und Technologie der Branche ausgestattet und arbeitet mit einem selbst entwickelten, branchenführenden EMS-System. Dieses System ermöglicht ein hohes Maß an Automatisierung und Intelligenz im Produktionsprozess und verbessert so die Produktionseffizienz und Produktqualität erheblich. Es stärkt die führende Position von SprintPCB bei Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsleiterplatten sowie ultrahochschichtigen Any-Layer-Interconnect-Leiterplatten weiter und zielt darauf ab, eine „intelligente Leiterplattenfabrik“ der Industrie 4.0 aufzubauen. Die neue Leiterplattenfabrik mit Sitz in China, die globale Hightech-Unternehmen beliefert, wird sich auf die Marktexpansion in Bereichen wie Militär, Kommunikation, KI-Server, Automobilelektronik, neue Energien, mobile Energiespeicherung, Medizin und industrielle Steuerung konzentrieren. SprintPCB strebt danach, Chinas kostengünstigste Fabrik für spezialisierte Prototypen und hochwertige Leiterplatten in kleinen bis mittleren Chargen zu werden.
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