ENEPIG ähnelt dem ENIG-Verfahren, beinhaltet jedoch nach der chemischen Vernickelung einen zusätzlichen Schritt mit stromlosem Palladium. Die Palladiumschicht isoliert die Nickelschicht von der Vergoldungslösung und verhindert so, dass das Nickel angegriffen wird. Im Vergleich zur Goldschicht bietet die Palladiumschicht zudem eine höhere Festigkeit und Verschleißfestigkeit. Dadurch lässt sich mit einer dünnen Palladium- und Goldschicht die gleiche Schichtdicke wie bei einer starken Vergoldung erreichen, wodurch die Bildung von schwarzen Pads effektiv verhindert wird. Die typische Schichtdicke von ENEPIG-Schichten beträgt: Nickel 2,0–6,0 μm, Palladium 3–8 Mikrozoll, Gold 1–5 Mikrozoll.
Vorteile von ENEPIG:
- Eine sehr dünne Goldschicht kann zum Drahtbonden mit Gold- und Aluminiumdrähten verwendet werden. - Die Palladiumschicht trennt die Nickel- und Goldschichten und verhindert so die intermetallische Migration. - Sie verhindert das Auftreten von Problemen mit schwarzem Nickel (schwarzes Pad).
Nachteile von ENEPIG:
- Der Prozess ist komplexer und kostspieliger.
Was sind die Vor- und Nachteile der Flash-Vergoldung?
Definition der Flash-Vergoldung:
Beim Flash-Gold-Plating (auch bekannt als galvanisiertes Kupfer-Nickel-Gold oder elektrolytisches Dünngold) wird zunächst eine Nickelschicht und anschließend eine dünne Goldschicht (normalerweise ≤ 3 Mikrozoll) auf die Leiterplattenoberfläche aufgebracht. Die Nickel-Gold-Schicht dient sowohl als Ätzschutz als auch als Lötschicht. Die Nickelschicht wirkt als Barriere, um die Diffusion zwischen Kupfer und Gold zu verhindern und so die Zuverlässigkeit der Lötverbindung zu erhöhen.
Vorteile der Flash-Vergoldung:
- Bietet eine flache Pad-Oberfläche, die für verschiedene Montageanforderungen geeignet ist, einschließlich Löten, Steckverbinder und verschleißfeste Teile wie Drahtbonden.
Nachteile der Flash-Vergoldung:
- Der Prozess ist komplex und kostspielig. - Zahlreiche nachfolgende Verarbeitungsschritte nach der Vergoldung können die Goldoberfläche verunreinigen, was zu einer schlechten Lötbarkeit führt.
Was sind die Vor- und Nachteile der Weichvergoldung?
Definition der Weichvergoldung:
Bei der Weichvergoldung (auch als Reinvergoldung oder nichtmagnetische Vergoldung bezeichnet) wird eine hochreine Goldschicht (Dicke von 0,05 bis 3,0 Mikrometer, theoretisch unbegrenzt) auf den Oberflächenleiter der Leiterplatte galvanisiert.
Vorteile der Weichvergoldung:
- Bietet eine flache Pad-Oberfläche und fungiert als besserer Träger als Kupfer, besonders geeignet für Mikrowellendesigns.
Nachteile der Weichvergoldung:
- Hohe Kosten und damit verbundene Risiken (Vergoldungslösungen sind hochgiftig). - Gold und Kupfer können ineinander diffundieren, was die Haltbarkeit verkürzt. - Eine zu dicke Goldschicht kann spröde werden und zu schwachen Lötstellen führen (aufgrund der Bildung von AuSn4 im Lot). Für das Golddrahtbonden muss die Golddicke im Allgemeinen über 0,5 Mikrometer liegen.
Was sind die Vor- und Nachteile der Hartvergoldung?
Definition der Hartvergoldung:
Bei der Hartvergoldung (auch als Steckverbindervergoldung oder Goldfinger bezeichnet, typischerweise ≥10 Mikrozoll dick) wird auf der Leiterplattenoberfläche eine Nickelschicht galvanisiert, gefolgt von einer Goldschicht mit Kobalt, Eisen oder anderen Metallen. Diese Methode wird hauptsächlich für elektrische Verbindungen in nicht gelöteten Bereichen (z. B. Goldfingern) verwendet.
Vorteile der Hartvergoldung:
- Die Goldschicht weist eine starke Korrosionsbeständigkeit, gute Leitfähigkeit und Verschleißfestigkeit auf und eignet sich daher für Steckverbinder, Knöpfe und andere mechanische Kontakte.
Nachteile der Hartvergoldung:
- Hohe Kosten und damit verbundene Risiken (Vergoldungslösungen sind hochgiftig).
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