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<font dir="auto" style="vertical-align: inherit;"><font dir="auto" style="vertical-align: inherit;">Eine Erklärung des Herstellungsprozesses von mehrschichtigen Leiterplatten

2024-01-16Reporter: SprintPCB

SprintPCB bietet hochwertige Fertigungsdienstleistungen für mehrschichtige Leiterplatten , vom Design bis zur Prüfung, und gewährleistet so optimale Leistung und Zuverlässigkeit. In modernen elektronischen Geräten werden mehrschichtige Leiterplatten immer häufiger eingesetzt. Als professioneller Leiterplattenhersteller verfügt SprintPCB über mehr als 17 Jahre Erfahrung im professionellen Service und beliefert Tausende zufriedener Unternehmen weltweit mit hochwertigen Leiterplatten unterschiedlicher Art und Komplexität. Dieser Artikel kombiniert das Fachwissen und die Erfahrung von SprintPCB, um den Herstellungsprozess mehrschichtiger Leiterplatten detailliert vorzustellen. Mehrschichtige Leiterplatte

Entwurfsphase

Elektronikingenieure benötigen spezielle CAD-Software (Computer-Aided Design), um den Schaltplan der mehrschichtigen Leiterplatte zu entwerfen. Dabei müssen Faktoren wie Funktion, Leistung, Größe und Kosten der Schaltung berücksichtigt werden. Das CAD-Designteam von SprintPCB verfügt über umfassende Erfahrung und Fachwissen und kann Kunden optimale Designlösungen bieten.

Plattenherstellungsphase

Nach Abschluss des Entwurfs muss der Schaltplan in eine tatsächliche Leiterplatte umgewandelt werden. Dieser Prozess umfasst normalerweise die folgenden Schritte:

Bildübertragung

Übertragen Sie das Schaltkreisbild auf das mit Kupferfolie bedeckte Substrat.

Radierung

Entfernen Sie überschüssige Kupferfolie mit einer chemischen Lösung, sodass nur das Schaltkreisbild übrig bleibt.

Bohren

Bohren Sie Löcher in die Leiterplatte, um elektronische Komponenten zu installieren. SprintPCB verfügt über eine moderne Fabrik zur Herstellung und Verarbeitung von Leiterplatten, die diese Schritte schnell und präzise ausführen kann.

Montagephase

Nach der Fertigstellung der Leiterplatte kann mit der Montage der elektronischen Bauteile begonnen werden. Dieser Prozess umfasst in der Regel folgende Schritte:

SMD

Befestigen Sie elektronische Komponenten auf der Leiterplatte.

Löten

Verwenden Sie Lötzinn, um elektronische Komponenten auf der Leiterplatte zu befestigen.

Inspektion

Verwenden Sie spezielle Geräte, um die Leistung der Leiterplatte zu überprüfen und sicherzustellen, dass kein Kurzschluss oder offener Stromkreis vorliegt. Die PCBA-Verarbeitungsservices von SprintPCB umfassen umfassende Dienstleistungen wie Komponentenbeschaffung, Präzisions-SMT, DIP, Kabelschweißen und Funktionstests.

Testphase

Die fertige Multilayer-Leiterplatte muss getestet werden, um sicherzustellen, dass ihre Leistung den Designanforderungen entspricht. Dieser Prozess umfasst in der Regel Funktionstests, Leistungstests und Haltbarkeitstests. SprintPCB garantiert, dass die Produktsicherheit nach IATF16949, ISO 9001 und UL zertifiziert ist. Der Herstellungsprozess von Multilayer-Leiterplatten ist komplex und anspruchsvoll und erfordert das Fachwissen und die Fähigkeiten von Elektronikingenieuren. Als professioneller Leiterplattenhersteller bietet SprintPCB seinen Kunden hochwertige Leiterplattenfertigung aus einer Hand – von der F&E-Musterfertigung bis zur Massenproduktion. Wir freuen uns auf die Zusammenarbeit mit Ihnen und Ihren Beitrag zu Ihrem Geschäftserfolg.