2025-08-19Reporter:
Sie achten vielleicht nicht oft auf die Kupferdicke einer Leiterplatte, aber tatsächlich bestimmt sie, wie viel Strom die Platine verarbeiten kann, wie viel Wärme sie erzeugt und wie lang ihre Lebensdauer sein wird.
Eine einfache Analogie:
Kupferdicke = Anzahl der Fahrspuren auf einer Autobahn
Zu wenige Spuren (zu dünnes Kupfer): aktuelle „Stausituationen“, übermäßige Hitzeentwicklung.
Zu viele Leiterbahnen (zu dickes Kupfer): Der Strom fließt reibungslos, aber die Kosten steigen und die Herstellung wird schwieriger.
In Anwendungen wie erneuerbaren Energien, Energiespeichern, Drohnen, Hochleistungsmotoren und industriellen Stromversorgungen sind schwere Kupferleiterplatten fast schon Standard. SprintPCB verfügt über ausgereifte Massenproduktionskapazitäten für 3oz–6oz schwere Kupferleiterplatten und hat erfolgreich Lösungen für Hunderte von Hochstromsteuerungs- und neuen Energieprojekten geliefert.

In der Leiterplattenindustrie wird die Kupferdicke üblicherweise in Unzen (oz) angegeben, was sich auf das Gewicht der Kupferfolie pro Quadratfuß bezieht. Die entsprechende Dicke beträgt:
| Kupferdicke (oz) | Dicke (µm) | Häufige Anwendungen |
| 0,5 Unzen | 17 µm | Hochfrequenz-Signalplatinen, Produkte für geringe Belastung |
| 1 Unze | 35 µm | Unterhaltungselektronik, allgemeine Industriesteuerung |
| 2 Unzen | 70 µm | Mittelstromprodukte, Stromversorgungsplatinen |
| 3 Unzen | 105 µm | Hochstrom-Steuerplatinen, Industrie-Netzteile |
| 6 Unzen | 210 µm | Energiespeicherung, EV BMS, Ladestationen |
| 10–12 oz | 350–420 µm | Ultrahochstrom, spezielle Industrieausrüstung |
Branchenhinweis: Leiterplatten mit ≥2 oz Kupfer werden im Allgemeinen als schwere Kupfer-Leiterplatten bezeichnet, während Leiterplatten mit >10 oz Kupfer als ultraschwere Kupfer-Leiterplatten klassifiziert werden .

Sie können schwere Kupferleiterplatten in Betracht ziehen, wenn Ihre Anwendung eine oder mehrere der folgenden Bedingungen erfüllt:
Strom > 5 A und große Leiterbahnlängen
Leistungsbauelemente auf der Platine erzeugen erhebliche Wärme
Produkt erfordert langfristigen Volllastbetrieb
Die Betriebsumgebung weist hohe Umgebungstemperaturen auf und erfordert eine verbesserte Wärmeableitung
Typische Anwendungen sind:
Industrielle Stromversorgungen, Photovoltaik-Wechselrichter und Energiespeichersysteme
EV-Bordladegeräte (OBC), BMS und Hochspannungs-Stromverteilungseinheiten
Hochleistungsmotorantriebe, Ladestationen und Bahnstromsysteme
Spezialisierte Militär- und Luft- und Raumfahrtausrüstung

Schweres Kupfer verbessert nicht nur die Strombelastbarkeit, sondern reduziert auch den Temperaturanstieg und verlängert die Produktlebensdauer.
Beispielsweise führt eine 3-Unzen-Kupferdicke bei gleichem 10-A-Strom zu einem um mehr als 20 °C geringeren Temperaturanstieg als eine 1-Unzen-Kupfer-Leiterplatte, was die Zuverlässigkeit und Lebensdauer der Komponenten erheblich verbessert.
Leistungsvergleich:
| Kupferdicke | Strombelastbarkeit | Temperaturanstieg | Lebensdauer |
| 1 Unze → 3 Unzen | +50–70 % | -15–30 °C | +20–40 % |
| 3 Unzen → 6 Unzen | +40–50 % | -10–20 °C | +15–30 % |
Obwohl schweres Kupfer viele Vorteile bietet, ist dicker nicht immer besser. Mögliche Probleme sind:
Höhere Kosten: Mehr Kupferfolie, längere Beschichtungszeiten und höhere Verarbeitungskosten.
Layoutbeschränkungen: Eine größere Kupferdicke erfordert einen größeren Mindestabstand zwischen den Leiterbahnen und Leiterbahnen, was die Routingdichte begrenzt.
Reduzierte Präzision: Schwierigkeiten beim Ätzen von dickem Kupfer führen zu raueren oder weniger genauen Kanten.
Längere Vorlaufzeit: Zusätzliche Laminierung und Verarbeitung für dickes Kupfer verlängern die Produktionszeit normalerweise um 1–3 Tage.
Empfehlung von SprintPCB:
Verwenden Sie dickes Kupfer nur in Hochstrombereichen, während Sie ansonsten die Standardkupferdicke beibehalten. Dies kann durch „selektives schweres Kupfer“ oder „eingebettete Kupfermünzen“ erreicht werden, was sowohl Leistung als auch Kosteneffizienz gewährleistet.
SprintPCB verfügt über umfangreiche Erfahrung in der Massenproduktion von Leiterplatten aus schwerem Kupfer, insbesondere für Kunden aus den Bereichen neue Energie, Energiespeicherung und Leistungselektronik.
Prozessfähigkeitstabelle:
| Parameter | Leistungsbereich |
| Äußere Schicht Kupfer | 0,5 oz – 6 oz (Massenproduktion) |
| Innere Schicht Kupfer | 0,5 oz – 6 oz (Massenproduktion) |
| Min. Spur/Abstand | 2,5 mil / 3 mil (18 µm), 13 mil / 13 mil (210 µm) |
| Durchkontaktiertes Kupfer | ≥20 µm |
| Anzahl der Schichten | 2 – 40 Schichten |
| Max. Plattendicke | 8,0 mm |
100 % optische AOI-Inspektion
Vollständige elektrische Prüfung + Querschnittsanalyse
Zertifiziert nach UL, ISO9001, IATF 16949
Designprüfung: Kostenlose DFM-Prüfungen auf Kupferdicke, Leiterbahnbreite, Via-Beschichtung und Lötmaskenkompatibilität.
Validierung von Prototypen: Proben in kleinen Chargen zum Testen der Strombelastbarkeit und der thermischen Leistung.
Kostenoptimierung: Vergleichen Sie Vollplatinen-Schwerkupferlösungen mit selektiven Schwerkupferlösungen.
Vorlaufzeitoptionen: Für dringende Projekte ist eine vorrangige Terminplanung möglich, die eine schnelle Hochlaufphase zur Massenproduktion gewährleistet.
Schwere Kupferleiterplatten bilden die Grundlage für hochstromfähige und hochzuverlässige Produkte. Dank der bewährten Expertise von SprintPCB in Designunterstützung, Fertigungskapazität und schneller Lieferung haben wir Hunderte von Projekten in den Bereichen neue Energie, Energiespeicherung und industrielle Energieversorgung erfolgreich unterstützt.
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