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5G-Werbung treibt die Surface Mount PCB-Explosion voran

2018-08-14Reporter: SprintPCB

Unter den Marktbedingungen des Abschwungs war das A-Aktiensegment „Leiterplatten“ bei Kapital sehr gefragt und viele Aktien haben in letzter Zeit neue Höchststände erreicht.

Die Preiserhöhung des Produkts ist der direkte „Firewire“ des Sektors „Leiterplatten“ und wird den führenden Unternehmen der Leiterplattenindustrie größere Entwicklungsmöglichkeiten eröffnen.

Kapital schiebt den Teller gegen den Trend

5G-Werbung treibt die Surface Mount PCB-Explosion voran

Am 18. Juli begannen die Aktienkurse für Leiterplattenkonzepte zu steigen und zu fallen. Unter den 22 Konzeptaktien wurden viele Aktien wie Ultrasonic Electronics, Jinan Guoji, Huazheng Xincai, Tianjin Pulin und Bomin Electronics täglich gehandelt. Tatsächlich begann der Markt für Leiterplatten bereits Ende Juni allmählich zu wachsen, und das Gesamtwachstum des Sektors liegt mittlerweile bei über 18 % und übertrifft damit den Markt bei weitem.

Analysten von CITIC Securities sind der Ansicht, dass Produktpreissteigerungen die direkten Katalysatoren des Sektors sind. Die tieferen Gründe liegen in der steigenden Nachfrage nach nachgelagerten High-End-Produkten und den Integrationsmöglichkeiten, die der Umweltschutz mit sich bringt. Diese Faktoren machen die führenden Unternehmen „stark und stark“ und viele Leiterplattenhersteller öffnen den Modus „Preiserhöhung“.

Seit Juli haben große Hersteller wie Omway Electronics und die Jianye Group Preiserhöhungen angekündigt, und die Preise in der gesamten Leiterplattenindustrie sind um 10 % gestiegen. Selbst wenn die Preise weiter steigen, kommen die Fabrikbestellungen immer noch zu spät an, und die Lieferzeit verlängert sich ebenfalls.

Seit Ende 2017 haben strenge Kontrollen in den Umweltschutzgebieten Kunshan (Jiangsu) bis Zhuhai (Shanghai) und Shenzhen zu einer eingeschränkten Produktion geführt, was zu Preissteigerungen in der gesamten Leiterplattenindustrie geführt hat. Bis zum Jahresende wird mit einem allgemeinen Preisanstieg gerechnet, der 30 % übersteigen könnte.

Darüber hinaus haben börsennotierte Unternehmen wie Chongda Technology, Xingsen Technology, Bomin Electronics und Zhongjing Electronics seit 2017 Fusions- und Übernahmepläne sowie Expansionspläne umgesetzt und ihren Marktanteil schrittweise erhöht. Derzeit liegt der Marktanteil der drei größten inländischen Hersteller unter 40 %, und die Branchenkonzentration ist deutlich geringer als in anderen Ländern und Regionen der Welt. In Zukunft besteht beim Marktanteil führender Unternehmen noch großes Verbesserungspotenzial, was auch zu einem Preisanstieg der führenden Unternehmen führen wird.

5G-Werbung treibt PCB-Explosion voran

Als Grundmaterial für elektronische Produkte ist die oberflächenmontierte Leiterplatte die Mutter aller elektronischen Produkte und verfügt über einen breiten Nachfragemarkt. Zu ihren Anwendungsbereichen zählen Kommunikation, Computer, Unterhaltungselektronik, Automobilelektronik usw. Kommunikation und Computer sind die größten Anwendungsbereiche von Leiterplatten und machen den Großteil davon aus. Über 25 %.

Das 5G-Zeitalter rückt langsam näher und wird 2019 kommerziell genutzt und 2020 offiziell vermarktet. Berichten zufolge erfordern 5G-Anwendungsszenarien höhere Verbindungsgeschwindigkeiten, Verzögerungen und eine höhere Verbindungsdichte. 5G-Radio wird die Massive-MIMO-Technologie (Large-Scale Antenna Array) einführen, die ein breiteres Spektrum und eine größere Bandbreite im Millimeterwellenband erfordert. Kommunikation.

Verglichen mit der Millionenzahl der Basisstationen im 4G-Zeitalter wird die Entwicklung der Millimeterwellen die Anzahl der Basisstationen im 5G-Zeitalter auf über zehn Millionen erhöhen. Es ist abzusehen, dass mit dem allmählichen Einzug des 5G-Zeitalters der Massenbau und die Modernisierung von Kommunikationsbasisstationen eine enorme Nachfrage nach Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsplatinen wie PCBs entstehen wird, und PCBs werden den Bedarf einer neuen Runde von Modernisierungen und Austauschen decken.

Unter Berücksichtigung der Anzahl der Basisstationen und des Werts einer einzelnen Basisstation wird geschätzt, dass der Marktanteil, den die 5G-Basisstation der Leiterplatte verschafft, vier- bis fünfmal so groß ist wie der von 4G.

Gleichzeitig werden 5G-Netzwerke mehr Bandbreite übertragen, die Investitionen in Router, Switches, IDCs usw. werden steigen, und auch die Nachfrage nach Hochgeschwindigkeits-PCB/CCL wird deutlich zunehmen. Neben der steigenden Nachfrage werden Hochleistungsgeräte Hochfrequenz- (Antennen-) Hochgeschwindigkeits- (IDC/Basisstations-)Platinenmaterialien mit höherer Wertschöpfung verwenden und auch die Wertschöpfung und den Verbrauch der PCB/CCL-Industriekette verdoppeln.

Den Daten zufolge beschleunigt sich das Wachstum der globalen Leiterplattenindustrie dank der stark gestiegenen Nachfrage, und auch die heimische Industrie wächst schneller. Laut Prismark betrug der weltweite Wert der Leiterplattenproduktion im Jahr 2017 58,843 Milliarden US-Dollar, was einem Anstieg von 8,6 % entspricht. Davon betrug der Wert der chinesischen Leiterplattenproduktion 29,732 Milliarden US-Dollar, was einem Anstieg von 9,9 % entspricht.

Prismark prognostiziert, dass die Wachstumsrate der weltweiten Produktion von Leiterplatten für Smartphones und Autos aufgrund struktureller Verbesserungen und der steigenden Nachfrage in den Bereichen Kommunikation, Computer, Unterhaltungselektronik und Automobilelektronik zwischen 2016 und 2021 5 bis 8 % betragen wird. In anderen Bereichen wird die Wachstumsrate der Leiterplattenproduktion etwa sieben Jahre dauern. Bis 2021 wird der Produktionswert der chinesischen Leiterplattenindustrie 50 Milliarden US-Dollar übersteigen.

Fokus auf Investitionsmöglichkeiten führender Unternehmen

Mit der Verlagerung des globalen Zentrums der Elektronikfertigung auf das chinesische Festland beginnt für die inländischen Leiterplattenhersteller eine Phase rasanter Entwicklung, und es wird erwartet, dass führende inländische Unternehmen weiterhin Umsätze in zweistelliger Milliardenhöhe erzielen werden.

Angesichts der hohen Nachfrage nach 5G und Automobilelektronik in der Zukunft können führende Hersteller von High-End-Leiterplatten von den Dividenden der aufstrebenden Downstream-Bereiche profitieren. Im 5G-Zeitalter dürften inländische Unternehmen mit Produktionskapazitäten für High-End-Produkte das Monopol des ausländischen Kapitals schrittweise durchbrechen, die ursprünglichen Zyklusattribute verwässern und sowohl Leistung als auch Bewertung verbessern.

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