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Technologie F & E

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F & E-Team


F&E-Projekt 2016-2017:erhöhen Sie das Seitenverhältnis auf 30:1 oder höher; große und dünne Backplane-Fähigkeit; Impedanzkontrolltoleranz auf ±5% oder weniger reduziert; Einführung fortschrittlicher Galvanisierungs- und Lichtformungsmethoden;

Fortschrittliches Werkzeugsystem zur Verbesserung der Ausrichtung zwischen ebenen; weiterhin neue Materialien für HDI-, Hochgeschwindigkeits-, verlustarme, dünnere Struktur- und Komponentenanwendungen (wie ZETA®, I-Tera®, I-Speed®, Tachyon G100®, Megtron7N und EMC 891k&890); tiefe Microvia-Forschung (L1-L3, Verhältnis von Dicke zu Durchmesser 1:1 oder größer); Wärmeableitungslösung: Metallkernplatte, leitfähige Paste (Ormet und Tatsuta);

Vergrabene Komponenten Leiterplatte
 
 

 

F&E-Investitionen


F&E-Projekt 2016-2017:erhöhen Sie das Seitenverhältnis auf 30:1 oder höher; große und dünne Backplane-Fähigkeit; Impedanzkontrolltoleranz auf ±5% oder weniger reduziert; Einführung fortschrittlicher Galvanisierungs- und Lichtformungsmethoden;

Fortschrittliches Werkzeugsystem zur Verbesserung der Ausrichtung zwischen ebenen; weiterhin neue Materialien für HDI-, Hochgeschwindigkeits-, verlustarme, dünnere Struktur- und Komponentenanwendungen (wie ZETA®, I-Tera®, I-Speed®, Tachyon G100®, Megtron7N und EMC 891k&890); tiefe Microvia-Forschung (L1-L3, Verhältnis von Dicke zu Durchmesser 1:1 oder größer); Wärmeableitungslösung: Metallkernplatte, leitfähige Paste (Ormet und Tatsuta);

Vergrabene Komponenten Leiterplatte
 

Forschungsprojekt


F&E-Projekt 2016-2017:erhöhen Sie das Seitenverhältnis auf 30:1 oder höher; große und dünne Backplane-Fähigkeit; Impedanzkontrolltoleranz auf ±5% oder weniger reduziert; Einführung fortschrittlicher Galvanisierungs- und Lichtformungsmethoden;

Fortschrittliches Werkzeugsystem zur Verbesserung der Ausrichtung zwischen ebenen; weiterhin neue Materialien für HDI-, Hochgeschwindigkeits-, verlustarme, dünnere Struktur- und Komponentenanwendungen (wie ZETA®, I-Tera®, I-Speed®, Tachyon G100®, Megtron7N und EMC 891k&890); tiefe Microvia-Forschung (L1-L3, Verhältnis von Dicke zu Durchmesser 1:1 oder größer); Wärmeableitungslösung: Metallkernplatte, leitfähige Paste (Ormet und Tatsuta);

Vergrabene Komponenten Leiterplatte
 
Tiefe mikroporöse Technologie

Tiefe mikroporöse Technologie

Bietet eine höhere Verdrahtungsdichte, optimierte Impedanzregelung, HF-Microvia-Lösung, solide Verkupferung auf der Oberfläche von BGAs und verbesserte Stromtragfähigkeit

Metallkern-Leiterplatten

Metallkern-Leiterplatten

Wärmemanagementlösung, hervorragende Wärmeverteilung, verbesserte Wärmeleitfähigkeit, Kupferkern CTE 17ppm/C, Wärmeleitfähigkeit 385 WmK

Vergrabener Widerstand

Vergrabener Widerstand

Eingebetteter Widerstand, Luft- und Raumfahrt, Kommunikation, Mikrowelle und Medizin
 

  
Interne Verbindung jeder Schicht

Interne Verbindung jeder Schicht

Vollständig interne laminierte Löcher erhöhen die Freiheit des Schaltungsdesigns, massives Kupfer bietet eine bessere Zuverlässigkeit und eine bessere elektrische Leistung
 

Platine für vergrabene Komponenten

Platine für vergrabene Komponenten

Eingebetteter Widerstand und gedruckter Innenwiderstand, eingebettete Kapazitäts-/dielektrische Schichtisolierung, abgeflachte Wandler und Transformatoren, eingebettete Halbleiter und dünne Wafer, eingebettete Komponenten auf Rigid-Flex-Board

Beseitigen Sie Höhenbeschränkungen

Beseitigen Sie Höhenbeschränkungen

Embedded-Chip für Gold Wire Bonding, Steckverbinder mit begrenzter Dicke

 

 
 

Technische Route


F&E-Projekt 2016-2017:erhöhen Sie das Seitenverhältnis auf 30:1 oder höher; große und dünne Backplane-Fähigkeit; Impedanzkontrolltoleranz auf ±5% oder weniger reduziert; Einführung fortschrittlicher Galvanisierungs- und Lichtformungsmethoden;

Fortschrittliches Werkzeugsystem zur Verbesserung der Ausrichtung zwischen ebenen; weiterhin neue Materialien für HDI-, Hochgeschwindigkeits-, verlustarme, dünnere Struktur- und Komponentenanwendungen (wie ZETA®, I-Tera®, I-Speed®, Tachyon G100®, Megtron7N und EMC 891k&890); tiefe Microvia-Forschung (L1-L3, Verhältnis von Dicke zu Durchmesser 1:1 oder größer); Wärmeableitungsschema: Metallkernplatte, leitfähige Paste (Ormet und Tatsuta) eingebettete Komponenten Leiterplatte
 
Technologie-Roadmap
  Zoll [mm] Norm
2018
Stapel
2018
Probe
2018-2019
F&E
2020
Schlüsselattribute Anzahl der Ebenen Bis zu 16L 18L bis 32L 32L bis 40L >40+L
Min./max. Dicke 012" [.30]/.125" [3.2] .008" [.20]/.200" [5.08] .006" [.15]/.250" [6.35] TBD/≥.300" [7,62]
Maximale pnl-Größe 18x24[457 x 610] 24x30 [610 x 762] 24x42 [610 x 1067] Noch festzulegen
 
Minimale Linienbreite und Linienabstand (Kupferdicke) Innere Schicht .004" [.10] 1 .003" [.076] H .002" [.05] 5um <.002" [.05] Qoz
Kortex .004" [.10] T .003" [.076] Q .002" [.05] 5um <.002" [.05] Qoz
Toleranz ±.0005" [.013] ±.0003" [.008] ±.00025" [.006] ±.0002" [.005]
 
Mechanische Lochgröße Bohrer .008" [.20] .006" [.15] .006" [.15] .006" [.15]
Durchmesser des Lochpads +.008" [.20] +.008" [.20] +.006" [.15] .006" [.15]
Seitenverhältnis 10:1 20:1 25:1 30:01:00
Basis-Kupfergewichte: 1 = 1oz H = 1/2 OZ, T = 3/8 OZ, Q = 1/4 OZ
Porenstruktur Laserlochschicht 1+N+1 2+N+2 3+N+3 ELIC
Vergrabenes Loch Ja Ja Ja Ja
Gestapelte Löcher Auf Sub gestapelt Ja Ja Ja
 
Laserloch Kleinstes Loch .004" [.10] .004" [.01] .003" [.76] .002" [.05]
Durchmesser des Lochpads +.008" [.20] +.006" [.15] +.004" [.10] +.003" [.076]
Seitenverhältnis 0.8:1 1:1 1:1 1:1
 
Leitungs- und Nichtleitungslochfüllung Minimale Blende .008" [.20] .008" [.20] .006" [.15] <.006" [.15]
Seitenverhältnis 12:1 18:1 26:1 30:1
 
Lötmaske Kontrapunkt ±.002" [.05] ±.0015" [.038] ±.001" [.025] Tangentialität
Minimales Fenster .004" [.10] .003" [.076] .002" [.05] SMDP
Die kleinste grüne Ölbrücke .003" [.08] .002" [.05] .0015" [.038] Eng Eval
Oberflächenbehandlung ENIG, OSP DEEPIG Dickes Gold Mehrere Oberflächen Noch festzulegen
Im Sn, Im Ag Drahtbondierbares Gold
LF HASL Mehrere Oberflächen
Harter Goldkörper
Materialauswahl Rogers 3000/4000 Extrem verlustarm dk/df   Begraben
das vergrabene Element
Halogenfrei FR4 EMC 828, EMC 888K I-Tera® I-Speed® EMC 891K Tachyon 100G® MetroWave
Vergrabene Kapazität Polyimid, Megtron 6N Megtron 7N, EMV 890K
408 HR Nelco-13s Hybrid-Leiterplatten Wärmemanagement-Leiterplatten